京瓷株式会社（社长：谷本秀夫）宣布，为扩大积层陶瓷电容（以下简称：MLCC）产能、加强技术开发能力、保障未来生产空间，京瓷决定在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5-1-2工厂。近日，京瓷与当地政府雾岛市签订选址协议，计划于今年9月拆除现有的研究大楼，并于2023年2月开始建设新工厂。 目前，伴随着通信终端和半导体相关设备的小型化、高功能化以及5G的普及，数据中心的需求增加。并且，在车载相关领域，由于ADAS（先进驾驶辅助系统）和EV技术的升级，预计MLCC的需求将继续扩大。为应对MLCC需求增加，京瓷新厂房将于2024年5月起有序投产，并将增产MLCC。 京瓷通过应对强劲的市场需求，在强化电子零部件事业的同时，也将推动鹿儿岛县的经济活性化并创造新的就业机会，持续为地域社会的发展做出贡献。
新工厂建成预想图（第5-1-2工厂）
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